天津齐宏芯片设计有限公司 logo
天津齐宏芯片设计有限公司 logo

IC DESIGN · TIANJIN

把芯片规格
落成可流片的网表

天津齐宏芯片设计有限公司专注于数字与模拟集成电路的设计服务,从架构规格拆解、RTL 编写、功能验证到后端物理实现,形成一条完整的设计流水线。我们以量化的覆盖率与签核报告作为交付标准,帮助客户在有限的时间窗口内完成从纸面规格到可投片网表的转化,减少反复修改与流片风险。

查看服务洽谈项目

4类核心设计服务
9项可交付业务
3种合作计价方式
1套统一验收清单

三条能力主线

数字前端与验证

数字前端要解决的核心问题是"规格写得到、代码写不对"。我们按接口协议与时序需求拆解规格,逐模块编写可综合的 RTL,并同步搭建 UVM 验证环境,用功能覆盖率而非仿真次数来衡量验证进度。每个模块在合入主干前要过 lint 检查、代码审查与回归测试三道关口。交付物包括带注释的 RTL 源码、验证环境、覆盖率报告与设计说明文档,客户可以直接接手后续的集成与维护。

模拟与混合信号

模拟电路的难点在于工艺角、电压与温度变化下的性能漂移。我们从晶体管级的偏置设计入手,对基准源、运算放大器、数据转换器等模块做全工艺角仿真,明确每个指标在最坏情况下的裕量。版图阶段与数字后端协同,关注敏感走线的隔离与衬底噪声。交付包括原理图、仿真结果汇总、版图与寄生参数提取后的后仿数据,让客户对每个指标的实际表现有可复核的依据。

后端实现与低功耗

后端要回答的是"设计能不能按时、按功耗目标做出来"。我们依据工艺库做布局布线与时序收敛,处理时钟树综合、跨时钟域检查与物理验证,把 DRC 与 LVS 的违例清零后出具签核报告。低功耗方面,从多电压域划分、时钟门控到电源关断策略逐级落实,并用功耗分析工具核对各场景的功耗预算。交付网表、版图 GDS、时序与功耗签核报告,直接对接代工厂的流片流程。

九项服务

RTL 代码结构示意

RTL 前端设计

按规格拆解编写可综合 RTL,接口时序清晰、代码风格统一,交付源码与设计说明,方便后续集成维护。

  • 支持 Verilog 与 VHDL
  • 适合数据通路与控制逻辑
  • 按模块里程碑交付
验证环境层次结构示意

UVM 功能验证

搭建可复用的 UVM 验证环境,以功能覆盖率驱动用例补充,覆盖率收敛过程全程可查、可审计。

  • 覆盖率目标通常 90% 以上
  • 含随机与定向用例
  • 回归脚本随环境交付
模拟电路波形曲线示意

模拟电路设计

基准源、运放、数据转换器等模块的晶体管级设计,全工艺角仿真并给出最坏情况裕量说明。

  • 交付原理图与后仿数据
  • 适配各主流工艺库
  • 含版图协同建议
标准单元布局抽象示意

数字后端实现

布局布线、时钟树综合与时序收敛,物理验证违例清零后出具可用于流片的签核报告与 GDS。

  • 支持 28nm 及以上节点
  • 含 DRC 与 LVS 清零
  • 视图纸规模评估周期
FPGA 开发板几何示意

FPGA 原型验证

在流片前把设计映射到 FPGA,跑真实数据与软件联调,提前暴露跨时钟域与接口问题。

  • 缩短软硬件联调周期
  • 适合接口协议类设计
  • 含移植约束文件交付
电源域划分示意

低功耗设计

从时钟门控、多电压域到电源关断逐级落实低功耗策略,并用功耗分析核对各场景预算。

  • 含 UPF 描述文件
  • 覆盖动态与静态功耗
  • 按场景出具功耗报告
扫描链结构抽象示意

DFT 可测性设计

插入扫描链与内建自测试结构,生成测试向量,提高量产测试的故障覆盖率。

  • 支持 stuck-at 与过渡故障
  • 测试向量随报告交付
  • 常与后端流程并行
封装引脚排布示意

封装与 PCB 协同

结合封装基板与 PCB 走线核对信号完整性与供电压降,避免芯片与系统之间的匹配隐患。

  • 含信号完整性核查清单
  • 适配常见封装形式
  • 输出协同设计建议书
IP 模块拼合示意

IP 集成与定制

评估第三方 IP 的接口与功耗特性,完成集成与适配层开发,必要时做参数化定制改造。

  • 含接口适配文档
  • 保留版本可回溯
  • 按集成范围计价

四步合作流程

  1. 需求澄清拿到规格书或需求描述后,先做接口协议、时序指标与工艺节点的逐条确认,把模糊表述翻译成可量化的设计目标,输出范围界定文档。
  2. 方案与报价根据界定范围给出人力投入估算、里程碑划分与计价方式建议,通常 3–5 个工作日内出具书面方案,双方确认后进入执行。
  3. 执行与评审按里程碑推进设计与验证,每个节点召开评审会,用覆盖率、时序与功耗数据说明进度,问题当场记录并明确回溯责任人。
  4. 交付与验收按事先约定的交付清单逐项核对:源码、验证环境、签核报告与文档。验收通过后提供约定期限内的技术答疑支持。

常见问题

芯片设计项目通常按什么方式计价?

常见有人月计价、固定总价与按里程碑付款三种方式。前端设计与验证多按人月计价,规格明确的后端实现或 IP 集成可采用固定总价。具体报价需要根据规格书复杂度、工艺节点与交付范围评估后给出,通常以书面报价单确认。

一个典型前端设计项目周期多长?

取决于模块规模与规格稳定性。中小规模模块通常 8–16 周,包含 RTL 编写、代码审查与基本功能验证;百万门级以上的 SoC 前端工作往往按季度规划。视图纸复杂度与评审轮次而定,双方会在项目计划中约定节点。

如何验收设计交付物?

验收以事先约定的清单为准:RTL 代码通过 lint 与代码审查、验证环境达到约定的功能覆盖率目标、时序收敛报告满足约束、交付文档齐全。每项交付物在里程碑评审会上逐条核对,通过后双方签字确认。

能否在现有项目基础上做定制开发?

可以。团队常以接手方式参与客户既有代码库,先做代码走读与结构评估,再按客户规范补充验证环境并做增量开发。改造前后会保留完整版本记录,避免影响客户原有的开发流程。

流片失败的风险如何控制?

风险控制依赖流程而非承诺:严格的验证计划与覆盖率量化、跨时钟域与低功耗检查工具全量跑、时序签核裕量留足、与代工厂的 PDK 规则核对。任何环节发现问题都会在评审会上明确记录并回溯修复,而不是留到流片之后。

有规格书在手上?先聊聊可行性

把需求发送至 hello@cngxiang.cn,三个工作日内给出范围界定与初步方案。

联系我们更多问答