数字前端与验证
数字前端要解决的核心问题是"规格写得到、代码写不对"。我们按接口协议与时序需求拆解规格,逐模块编写可综合的 RTL,并同步搭建 UVM 验证环境,用功能覆盖率而非仿真次数来衡量验证进度。每个模块在合入主干前要过 lint 检查、代码审查与回归测试三道关口。交付物包括带注释的 RTL 源码、验证环境、覆盖率报告与设计说明文档,客户可以直接接手后续的集成与维护。
数字前端要解决的核心问题是"规格写得到、代码写不对"。我们按接口协议与时序需求拆解规格,逐模块编写可综合的 RTL,并同步搭建 UVM 验证环境,用功能覆盖率而非仿真次数来衡量验证进度。每个模块在合入主干前要过 lint 检查、代码审查与回归测试三道关口。交付物包括带注释的 RTL 源码、验证环境、覆盖率报告与设计说明文档,客户可以直接接手后续的集成与维护。
模拟电路的难点在于工艺角、电压与温度变化下的性能漂移。我们从晶体管级的偏置设计入手,对基准源、运算放大器、数据转换器等模块做全工艺角仿真,明确每个指标在最坏情况下的裕量。版图阶段与数字后端协同,关注敏感走线的隔离与衬底噪声。交付包括原理图、仿真结果汇总、版图与寄生参数提取后的后仿数据,让客户对每个指标的实际表现有可复核的依据。
后端要回答的是"设计能不能按时、按功耗目标做出来"。我们依据工艺库做布局布线与时序收敛,处理时钟树综合、跨时钟域检查与物理验证,把 DRC 与 LVS 的违例清零后出具签核报告。低功耗方面,从多电压域划分、时钟门控到电源关断策略逐级落实,并用功耗分析工具核对各场景的功耗预算。交付网表、版图 GDS、时序与功耗签核报告,直接对接代工厂的流片流程。
按规格拆解编写可综合 RTL,接口时序清晰、代码风格统一,交付源码与设计说明,方便后续集成维护。
搭建可复用的 UVM 验证环境,以功能覆盖率驱动用例补充,覆盖率收敛过程全程可查、可审计。
基准源、运放、数据转换器等模块的晶体管级设计,全工艺角仿真并给出最坏情况裕量说明。
布局布线、时钟树综合与时序收敛,物理验证违例清零后出具可用于流片的签核报告与 GDS。
在流片前把设计映射到 FPGA,跑真实数据与软件联调,提前暴露跨时钟域与接口问题。
从时钟门控、多电压域到电源关断逐级落实低功耗策略,并用功耗分析核对各场景预算。
插入扫描链与内建自测试结构,生成测试向量,提高量产测试的故障覆盖率。
结合封装基板与 PCB 走线核对信号完整性与供电压降,避免芯片与系统之间的匹配隐患。
评估第三方 IP 的接口与功耗特性,完成集成与适配层开发,必要时做参数化定制改造。
常见有人月计价、固定总价与按里程碑付款三种方式。前端设计与验证多按人月计价,规格明确的后端实现或 IP 集成可采用固定总价。具体报价需要根据规格书复杂度、工艺节点与交付范围评估后给出,通常以书面报价单确认。
取决于模块规模与规格稳定性。中小规模模块通常 8–16 周,包含 RTL 编写、代码审查与基本功能验证;百万门级以上的 SoC 前端工作往往按季度规划。视图纸复杂度与评审轮次而定,双方会在项目计划中约定节点。
验收以事先约定的清单为准:RTL 代码通过 lint 与代码审查、验证环境达到约定的功能覆盖率目标、时序收敛报告满足约束、交付文档齐全。每项交付物在里程碑评审会上逐条核对,通过后双方签字确认。
可以。团队常以接手方式参与客户既有代码库,先做代码走读与结构评估,再按客户规范补充验证环境并做增量开发。改造前后会保留完整版本记录,避免影响客户原有的开发流程。
风险控制依赖流程而非承诺:严格的验证计划与覆盖率量化、跨时钟域与低功耗检查工具全量跑、时序签核裕量留足、与代工厂的 PDK 规则核对。任何环节发现问题都会在评审会上明确记录并回溯修复,而不是留到流片之后。
把需求发送至 hello@cngxiang.cn,三个工作日内给出范围界定与初步方案。